防城港预应力钢绞线厂 动端车用光源芯片国产替代，这一项目上海临港开工

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片封测基地项目”在临港新片区正式动工。

该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有力动端车用光源芯片的国产替代进程。项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。

我们先来看新车的外观设计方面，新车采用丰田全新设计语言，封闭式前脸搭配锐利的大灯组，形成具辨识度的“X”形前脸。大灯组内部采用矩阵式LED光源，支持动态转向照明功能，夜间行车时能自动调整光束角度，提升行车安全。前保险杠两侧的导流槽设计不仅优化了空气动力学能，更赋予了车头一种蓄势待发的动感。

“数字光源芯片封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。项目攻坚CMOS数模驱动、异质集成、精度键合等技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果经上海市技术交易所组织的评审，被评价为“国内领先、国际”，并形成完整自主知识产权体系。

晶合光电董事长余涛表示，临港新基地的开工是公司打通Micro-LED芯片全产业链、迈向端光源制造的里程碑式一步。面对行业“缺芯少芯”的痛点，公司将以该基地为核心，持续加大研发投入，钢绞线化与校、产业链伙伴及金融机构的产学研协同创新，全力攻克前沿技术，致力于将其打造为国际的封测基地，为中国汽车电子产业的安全升与自主可控提供坚实支撑。

该基地的建成不仅将实现端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。

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